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集团介绍:生益科技创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至2017年,生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。  

公司介绍:苏州生益科技有限公司座落于苏州新加坡工业园区,由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建,成立于2002年7月,投资总额达8.5亿元人民币,占地面积约340亩。2014年,苏州生益在常熟高新技术产业开发区置地140亩兴建常熟生益,2016年9月份常熟一期项目正式投产。

生益产品:公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片,产品技术处于国际先进水平,主要用于制作单、双面及高密度互联多层印刷线路板,广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。

人才需求:技术开发工程师、工艺工程师、设备工程师、软件开发工程师、总账会计。


应聘方式:

发送简历至dongqf@syst.com.cn

1.邮件主题为2021届毕业生 毕业院校 专业 学历

2.简历中请注明学校、学院、专业、联系方式、获奖情况等


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