公司简介
合肥邦诺科技有限公司成立于2016年，注册资金1200万元，拥有自主研发，已经申请专利，与合肥高新科技创业投资有限公司合资共股。公司坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术含量市场潜力大的新技术和新产品。
邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的先进技术，针对第三代化合物半导体的需求，成立了功能芯片（第三代半导体）用陶瓷基板项目研发实验室。团队十余人均具有博士、硕士学位，共同致力于氮化铝（碳化硅等）基板的研发、生产、销售。公司在氮化铝陶瓷基板领域技术突破，并结合金属陶瓷焊接技术，又开发出大功率芯片用各类陶瓷金属基板。将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。将推进我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝（碳化硅）等陶瓷基板的技术垄断，有力推进我国智能电网、新能源、以及智能传感器，光通讯等行业的发展。
公司资质荣誉：
国家高新技术企业、安徽省“创新中国”二等奖、合肥市“创响中国”一等奖、合肥市高成长种子企业、合肥市高新区雏鹰企业、合肥市高新区深科技企业、合肥高新区“江淮硅谷”创新创业团队等
产品简介
公司的主要产品有：化合物半导体封装用氮化铝基板，氮化铝金属化基板，带微孔的氮化铝金属化基板，和预覆金锡焊料的氮化铝金属化基板。
