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合肥新汇成微电子有限公司

  • 中外合资企业
  • 电子技术/微电子/半导体/集成电路
  • 安徽省合肥市安徽省合肥市新站综合保税区内项王路8号 查看地图

公司简介

合肥新汇成坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内,公司成立于2015年12月,注册资本4亿元,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,综合当今全球先进的芯片封装技术,项目工艺包含了金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装四大部分,是中国大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理,具有非常丰富的专业知识。

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