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半导体封装工程师
8千-1.6万/月
经验不限 |本科 |专业不限 |03-22发布
职位福利
五险
公积金
健康体检
培训学习
年终奖金
交通补助
饭补
通讯补贴
绩效奖金
职位信息
岗位职责:
1.从事半导体封装工艺;
2.学历要求:硕士、本科
3.薪资面议。
工作地址:
[蚌埠市龙子湖区]汤和路2016号  查看地图
联系方式
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蔡老师 ·招聘主管
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