联 发 科 技

           -带你开启“芯”未来

    联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你们的内在潜力～

每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～

这里有你的无限可能，让优秀的你脱颖而出

我们需要你来创造比4G多1G的可能；

我们需要你来开创IOT(物联网)、AI(智能机器人)、 VR(虚拟现实)；

我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此，缩短我们的距离；

我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来；

我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界；

带你感受为你所想的薪酬福

招募流程

招聘行程安排(有兴趣的同学可以直接参加宣讲及笔试)：

 招聘职位介绍：

岗位一：  IC设计工程师（工作地点：合肥  人数需求：80人）

岗位职责：

芯片数字逻辑设计和系统开发

包含Firmware工程师（要求硬件背景）

任职要求：

要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业

硕士以上学历

熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识

具有FPGA开发经验，了解IC设计流程者优先

具有算法开发，逻辑设计等相关项目经验者优先

岗位二： 软件工程师 （工作地点：合肥  人数需求：30人）

岗位职责： 嵌入式系统软件开发

任职要求：

计算机、通讯、自动化及电子相关专业

硕士学历

熟练掌握MATLAB、C++等基本编程语言

具有熟练的C语言编程能力，具备良好的C++编程基础

熟悉 RTOS, embedded system或熟悉Android

岗位三： Analog IC Design 工程师（工作地点：合肥  人数需求：10人）

岗位职责：

负责模拟IP 架构研发、电路设计、版图规划及量产验证；

撰写详细设计文档；             

任职要求：

微电子，以及电子类相关集成电路设计专业,硕士学历；

具有电子线路/模拟集成电路专业知识

熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)

具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够知道版图设计

有ADC/DAC/PLL/Serdes/Power等IP设计和实际流片经验更佳

岗位四： Technical Writer（工作地点：合肥  人数需求：2人）

岗位职责：

1. 协助工程师需求，负责撰写或修改项目相关各类研发文档

2. 与项目相关负责人沟通项目文件格式和相关技术内容

3. 完成文档最终的撰写，持续推进文档的处理流程，规范文档格式

4. 协助研发部门需求，对各类研发文档进行中英互译作业

任职要求：

1. 研究生及以上学历，拥有一定的技术文档写作和交流能力

2. 了解半导体行业相关知识者优先

3. 熟练的英语沟通表达能力

4. 熟练使用Outlook, Word, Excel, PowerPoint等office办公软件

 参加应聘请携带如下资料：

笔试： 1、笔        2、简历       3、身份证      4、学生证

面试：

1、个人简历（含）各类获奖证书原件及复印件

2、英语四/六级证书原件及复印件

      3、成绩单（盖院系公章）

      4、三方协议书（复试时请携带）